先进胶粘解决方案供应商
消费电子
2024-04-04
这些方案均体现了在电子设备设计中对于材料科学、热管理、电磁兼容性和环境防护的深入考量，旨在通过材料创新提升产品性能和用户体验。
半导体
2024-08-16
在半导体封装领域，底部填充胶作为一种关键材料，作用于倒装芯片、堆叠封装以及2.5D/3D集成封装。
通讯设备行业
埃尔法公司研发的粘接剂产品系列，以其卓越的性能和专业配方，在电子组装和封装领域中扮演着至关重要的角色。
新能源模组材料应用
新能源电池模组功能材料是专为新能源电池模组设计的高性能复合材料，具备关键的结构粘接功能。
光电显示行业
埃尔法研发的阻隔胶带专为OLED显示屏和照明应用设计，具备特殊的功能性和光学性能，以实现OLED显示技术的柔韧性和耐久性。该胶带能够实现对OLED材料的即时直接封装，有效隔绝水汽，防止因环境因素导致的材料老化
